为确定半导体元器件（例如IGBT开关等）在各种工况下的振动噪声量级，了解其各种可靠性特征量及结构动力学特性，为设计、生产、运输和使用元器件提供准确试验数据；也可在试验室内模拟实际工况，对产品进行各种激励，验证产品的可靠性，暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的缺陷，再进一步通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施，逐步解决产品存在的问题，提高产品可靠性。
随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能、高集成和高可靠性方向发展，电脑、智能手机、机器人、智能手表等各类电子设备在人们日常生活中发挥的作用越来越大，使用频次越来越高，电子产品的应用场景也越来越广、无处不在。因此，对处理器、存储芯片等各类半导体元器件以及集成电路板的可靠性要求也越来越高。
汉航可为半导体芯片及集成电路行业提供专业高品质：振动疲劳可靠性试验系统、模态测试分析系统、空间加载声场重构系统、振动噪声测量系统。同时，汉航也可为家电行业及其生产线提供应力应变测试及产线质量控制检测系统。
